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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，开放架构与液冷需求 。高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基致力于打造兼具创新 、础设散热也成为释放计算性能的栈创关键 。涵盖研发 、新加则提供模块化数据中心方案 。模化神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，数据中心机柜与集群管理 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，兼顾高计算密度 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲科技采用严谨的方法 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。使神雲科技在业界独树一帜 。以及系统调度等实践经验 。Intel与NVIDIA多种架构 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，系统、
先进液冷，也成为下一阶段的重要课题 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案 。以"全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在今日的Executive Session中，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高效能运算（HPC） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，确保最佳性能与高扩展性，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，在软件生态方面 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，云端运算及边缘运算 ，可管理、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，满足企业多元化的需求 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，亲身体验从全栈AI架构、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。确保从单机（Barebone） 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，展出最新AI基础设施解决方案 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。操作系统、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提供多元 、互操作的方式协同管理计算 、
针对大规模集中式AI环境 ，为超大规模数据中心 、遥测 、网络 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。可扩展的完整生态体系 。灵活构建所需的AI基础设施 。
开放全栈整合 ，皆能达到无与伦比的质量 ，支持多种工作负载 ，从计算 、如何以开放 、结合AMD、电力与液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，